HONOR 終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤透露了下一代 HONOR 大摺機的部分資料。李坤在2月20日表示，這款手機將於今年上半年發佈，且在輕薄方面「必須行業第一」。
針對網友疑惑，李坤還明確回應， HONOR 新大摺疊屏手機全版本均採用滿血處理器，不存在閹割情況，有力回應了部分銷售渠道的不實說法。
目前， HONOR 官方尚未公佈新機的具體命名與詳細配置。參考上一代 HONOR Magic V3，其香港發佈時間定在2024年8月(中國大陸為7月)，定價 HK$10,999。Magic V3 摺疊模式下有9.2mm的厚度、展開時的厚度為 4.35mm，大約有 226g的重量，處理器版本為第三代Snapdragon8，首發第三代青海湖電池，有 5150mAh 的電池容量 ，支援 66W 有線快充與 50W 無線快充。基於此，大家對 HONOR 即將推出的新大摺疊屏手機的性能、續航及輕薄程度有一定的瞭解。
