天璣8400 於昨天推出。小米 REDMI 總經理王騰登台並宣佈，REDMI Turbo 4 將成為首發天璣8400-Ultra 的型號，其發佈時間定在2025年1月，是2025年新年首款作品。
王騰表示，REDMI 走過黃金十年，無數用戶青睞這個品牌，銷售量達11.1億台，面向105個國家和地區。今年下半年上市的 K70 至尊版的處理器型號為天璣9300+，其銷量在同平台機型里位居國內第一。
此次推出的天璣8400-Ultra 處理器，由 REDMI、聯發科與 Arm 共同研發定義。這款以旗艦標準製造的 8系新品，搭配 REDMI 3D 冰封散熱系統和小米澎湃OS 2，全面提升了遊戲性能、AI 能力和續航能力。
在 MOBA 遊戲的實測中，天璣8400-Ultra 的平均幀率高達 119.1fps，溫度最高僅 38.1℃，功耗控制在 3.2W 以內。天璣8400 採用全大核架構設計，主頻高達 3.25GHz，相比上一代單核性能提升 10%，功耗降低 35%。此外，其緩存系統也得到了全面升級。
天璣8400 通過強化二級、三級和系統緩存，提升了性能並降低了功耗。其全大核架構使得 CPU 多核功耗相比上一代減少了 44%，為用戶帶來了更持久的電池續航時間。此外，天璣8400 還搭載了性能強勁的 Arm Mali-G720 GPU，性能提升24%，功耗降低42%，並支援包括硬件光線追蹤在內的多種先進技術。
值得注意的是，天璣8400 內置星速引擎，借助其獨特的性能算法，可根據遊戲對性能的需求以及設備溫度變化，動態調整資源分配，確保算力的及時和高效。
