消息源 Jukanlosreve 11 月 13 日在 X 平台分享消息，曝料稱 Samsung 打算將量產 Exynos 處理器訂單給台積電。
通常情況下，能夠達到 70% 至 75% 良率的工廠，將可以半導體處理器的量產。據之前消息，Samsung 3nm 工藝良率低於 20%，而台積電的 3nm 良率已經超過 80%，而且快接近 90%。
科技媒體 sammyfans 認為 Samsung 和台積電將有達成合作的可能性，不同的部門分別負責 Samsung 的 Exynos 處理器設計和代工，Galaxy 裝置的 Exynos 處理器由 System LSI 業務部門 設計，而 Samsung Foundry 進行代工。
Samsung 近年來在半導體領域的晶圓代工業務上出現巨大的變革。面對 Nvidia 等 AI 處理器巨頭對高帶寬存儲器（HBM）的巨大需求，Samsung 被迫放棄原有的「一站式」服務戰略，積極聯合台積電等晶圓代工廠商。這舉措可以看出 Samsung 面臨著在半導體領域的競爭壓力和其在技術上的挑戰。
