近期，半導體研究機構 Chipwise 深度剖析了 Apple iPhone 16系列中的 A18 及 A18 Pro 處理器，儘管完整報告尚未能夠查詢，但網友 @HighYield 憑借 Chipwise 分享的部分處理器細節圖，並且展開了深入解讀。
得益於台積電的 InFO-PoP 封裝技術，Apple 的 A系列處理器與 DRAM 緊密相連。InFO-PoP 巧妙融合 DRAM 封裝與主邏輯處理器，通過 TIV 到達重新分配層，實現 DRAM 與邏輯處理器高效對接，有效縮減處理器總尺寸，優化空間佔用，同時保證出色的散熱與電力表現，非常靈活。
重溫下 A18 和 A18 Pro 的核心參數：
A18：基於進化設計與台積電精進版 3nm N3E 工藝，這款處理器配備 6核 CPU（兩顆高性能內核+四顆效率內核）、五核 GPU 及 16核神經網絡引擎。
A18 Pro：繼承自 N3E 製程，同樣是六核 CPU 佈局，但憑借加大緩存容量和額外的 GPU 內核，與前代 A17 Pro 相比性能提升 15%，能耗縮減 20%。此外，GPU 從五核提升至六核，官方數據表明性能相較 A17 Pro 提升 20%，達到桌面水準；搭配16核神經引擎，運算能力達到每秒 35萬億次，RAM 帶寬提升 17%。
深入觀察 A18 和 A18 Pro 的核心構造對比可見：
據 @HighYield 透露，A18 晶粒面積達 90mm²，而 A18 Pro 擴展至 105mm²。這主要是由於 A18 Pro 擁有更大的系統緩存以及多了一個 GPU 內核，同時也是 A18 Pro 性能更強的關鍵。兩款處理器內部的結構差異也表明，Apple A18 Pro 並不是基於 A18 基礎進行的設計，這是兩款不同處理器。
值得一提的是，前任 A17 Pro 的晶片面積為 103.8mm²，略小於 A18 Pro，晶體管總數為190億。然而，Apple 未透露 A18 Pro 的晶體管數據，推測可能是 N3E 相較於 N3B 製程下晶體管密度較低，導致 A18 Pro 晶體管數量不增反降，甚至不及 A17 Pro。
