近期柏林召開了 IFA 2024 大會，HMD Global 推出了全新的模塊化智能手機 Fusion，並提出「Fusion outfits」模塊化解決方案。
Fusion 手機最大的亮點便是採用模塊化方案，可以通過設備背面的 Smart Pin 連接各種外殼配件，可以根據需要配備無線充電、環形補光燈等配件，玩法多樣。
用戶還能結合自己的想法，通過開源的 HMD Fusion 開發工具包進行設計，用 3D 打印變成實物。官方也將在今年第 4 季度開始銷售官方 Fusion 配件。
Fusion 手機外殼為半透明塑膠物料，支援與 HMD Skyline 類似的簡易維修，用戶可以自行快速拆卸電池、屏幕等其他關鍵部件。HMD 還承諾，在未來七年內提供備件，維修性拉滿。
規格方面，Fusion 手機採用 6.56吋 IPS LCD屏幕，解析度為 HD+ ，支援 90Hz 刷新率。搭載 Snapdragon 4 Gen2 處理器，配備 6/8GB RAM+ 128/256GB ROM，支援通過 microSD 卡插槽擴展。
拍攝方面，Fusion 手機採用了前置 5000 萬像素自拍鏡頭。後置 10800 萬像素主鏡+200 萬像素深度輔助鏡頭。其中主鏡支援電子圖像防抖（EIS）功能、專用夜間模式、RAW 圖像處理和 AI HDR。
續航方面，HMD Fusion 配備了 5000mAh 電池，支援 33W 充電。
系統方面，手機搭載 Android 14 操作系統，承諾提供兩年操作系統升級和三年安全更新。
售價方面，HMD Fusion 起售價為 249歐元，將先在歐洲上市，隨後在美國上市。
