海外自媒體最新消息指出，華為當前正全力投身於新一代 Kirin 處理器的開發之中，該處理器不僅在整體性能上超越了 Snapdragon 8 Gen2，其使用流暢度也達到了與 8 Gen 3 相當的水平。
報道特別指出，新 Kirin 處理器通過增加晶體管數量並提升集成密度，它超越了 Kirin 9010 與 Kirin 9000S，這直接促成了其「每瓦性能」的改善與能效的顯著提升。
Huawei Mate70 series N+3 process flagship chip
As for the fingerprint unlocking solution that everyone is concerned about, it was unexpected
In addition, the PC chip N+3 process is being tested… more radical— Living In Harmony (@LivingInHM) July 21, 2024
據說，華為在研發用於 Mate 70系列的處理器之余，也在並行推進基於 ARM 架構的硬件上應用 N+3 技術的測試工作。
鑒於先前相關博主的觀點，儘管這款 Kirin 新處理器的技術參數可能無法直接對標 Snapdragon 8 Gen 3，但「實際體驗」會有所改善，跑分成績更是突破了110萬大關，性能表現強勢回歸領先位置，這一顯著成果的取得，關鍵在於純血鴻蒙系統的全方位加持與推動。
最新報道指出，華為計劃在年內晚些時候隆重發佈 HarmonyOS NEXT 正式版，這意味著與 Google 的 Android 徹底分離。
