近期關於 小米MIX Flip 的關鍵參數被曝光了出來，得知該裝置將搭載 Snapdragon 8 Gen3 處理器。前置3200萬像素單鏡，後置5000萬像素大底主鏡（型號豪威集團OV50E，支援 OIS 光學防震）+ 6000萬像素2倍人像鏡頭（型號為OV60A）。裝置支援 67W 閃充。
拍攝方面，小米 MIX Flip 將會搭載徠卡大師影像，對比以往的徠卡經典、徠卡生動模式，徠卡大師人像是通過光學還原人像細節，從而避免銳化算法導致畫面出現不自然紋理。
外觀方面，小米 MIX Flip 背部將配備了一塊大外屏，覆蓋了除後置鏡頭外的整個上半部機身。更大的副屏可以方便的查看通知、天氣等信息，還能無需打開內屏進行日常的操作。此外，澎湃OS 將引入全新交互，進一步提升外屏的實用性，擺脫「外屏中看不中用」的魔咒。
當前小米 MIX Flip 已經獲得3C認證，裝置型號為 2405CPX3DC，將是史上最強悍的細摺機型，預計會在7月中正式亮相。
