榮耀 CEO 趙明曾在今年 2月的 MWC 大會上透露，榮耀正在為 Flip 細摺疊手機做準備，且已進入最後階段。
直到5月30日，知名爆料博主@數碼閒聊站透露「榮耀小折下個月見，會是 Magic 系列命名。」並表示該裝置將會是行業最大電池和最大外屏的細摺疊機型，屏幕可摺疊次數較高，會有聯名版本。
有趣的是，有一博主評論稱「Magic系列？大家不都說小折是美麗小廢物嗎？」並手動 @了榮耀終端有限公司中國區 CMO 姜海榮。後面姜海榮回覆稱「有魔法，不廢物」。暗示細摺疊機型會帶來驚喜。
關於細摺疊屏機型，榮耀 CEO 趙明曾在採訪中表示，目前多個品牌廠商沒能充分將細摺疊機型的特點和優勢表現出來，要發揮想象力。
Magic 系列一直以來是榮耀手機體系中的高端機型，融合了榮耀最頂尖的技術。細摺疊機型以 Magic 系列命名，也會融入所有頂尖技術的賦能。例如青海電池技術、高強度面板玻璃技術等。
據 IDC 數據顯示，HONOR Magic V2 以及其他折疊屏家族產品發展迅速，榮耀摺疊屏手機去年市場份額漲幅最高達到 675.4%，高達 26.7%，而小米只有0.9％，連渣都唔係。
考慮到目前 HONOR Magic 系列的大摺疊屏成績優秀，新加入的細摺疊機型相信也會有著不錯的市場反饋。
