據媒體報道，Samsung 計劃通過即將推出的第二代 3nm 工藝技術，與台積電爭奪 NVIDIA 的晶片代工訂單。
可惜的是，近期的報告顯示，目前 Samsung 的 3nm 工藝良率僅為20%，與台積電的 N3B 工藝良率接近 55% 形成鮮明對比。凸顯了台積電在先進晶片製造領域的行業領導者地位。較低的良品率將成為 Samsung 競爭的一個重大障礙。良品率越低意味著生產成本將會更高，會削弱在價格和性能方面的優勢。
值得一提的是，Samsung 電子晶圓代工部門已經制定「Nemo」計劃，目標是在2024年獲得 NVIDIA 的 3nm 晶片代工訂單。但 Samsung 代工部門還沒成立專門的組織進行攻關，導致良品率問題一直存在。現在 Samsung 晶圓代工部門正在不惜一切代價確保技術的成功。
按照業界分析人士的分析，預計 Samsung 電子將在2024年上半年開始量產第二代 3nm GAA 工藝，這將成為 Samsung 縮短與台積電差距的關鍵所在。
韓國市場分析師則表示，由於台灣地震和地緣政治等不穩定因素，2024年將會是 Samsung 縮小與台積電差距的最佳時機。
