華為常務董事、終端 BG CEO、智能汽車解決方案 BU 董事長余承東官宣，華為 P 系列升級為 Pura 系列。
余承東原話如下:
「2012 年我們推出了華為 P 系列手機。12 年來，億萬消費者用我們的產品定格了無數精彩的瞬間，也記錄了生活中的美好。再次感謝一直支援我們的每一位消費者，謝謝你們。
華為 P 系列的發展史，就是移動影像的發展史，也是科技美學的演進史。我們用創新技術，擴寬移動影像邊界，更融入藝術與文化，打造自成一派的華為影像 XMAGE。P 系列引領了行業一個又一個的設計潮流，將科技美學帶上了新的高度。
多年來，我們在研發上的堅定投入，給了我們不斷創新、持續引領行業向前的底氣。科技產品的創新，就是要給消費者帶來更好的產品、更極致的體驗，就是要做別人想不到的事或者別人想到但做不到，甚至不敢想的事！
今天，HUAWEI P 系列升級為 HUAWEI Pura，以全新姿態再出發。我們始終堅持高端、極致、簡約、純淨的設計理念，將科技時尚和藝術融入到產品之中。打造更獨特更現代的美學設計，以大膽想象探索未見之美！
我們將持續投入移動影像創新，不斷挑戰移動影像極限，為全球消費者帶來更好的拍照體驗。以先鋒視角打開全新視界。人類最強大的能力，就是想象力。科技、藝術、時尚等領域的偉大的進步，都源於想象力。我們用想象力、激發創造力，以獨特風格引領時尚風向。華為 Pura，追逐本心，銳意向前！」
隨後華為放出了第二條預熱影片《追逐本心，銳意向前》，表示「Pura 是一次新生，源自純粹，生而獨特；是一種風格，現代簡約，格調優雅；是一種精神，拒絕常規，追求卓越。以大膽想象，探索未見之美；以先鋒視角，打開全新視界；以獨創風格，引領時尚風向。」預計將會帶來強大的影像配置和全新影像風格。
現在即將推出的華為 Pura 70 系列手機，據數碼博主 @數碼閒聊站 的爆料，將會有 Pura 70、Pura 70 Pro、Pura 70 Pro+ 和Pura 70 Ultra 共四款。
外觀方面，在 4 月 11 日下午的鴻蒙生態春季溝通會結束之後，網上開始流傳華為 Pura 70 系列手機的背面照片，可以看到採用的是三角形的相機島設計，配備「一大兩小」和閃光燈。
華為的 P 系列發展史：
Ascend P1：2012 年 1 月發佈，搭載德州儀器 4460 雙核處理器配備1GB RAM+4GB ROM，售價2999 元。
Ascend P2：2013 年 2 月 MWC 大會發佈，搭載華為海思 K3V2 處理器，僅限國外市場銷售。
Ascend P6：2013 年 6 月發佈，以6.18mm 厚度成為當時全球最薄智能手機之一。
Ascend P7：2014 年 5 月發佈，採用 5 吋 1080P 屏幕，搭載 Kirin 910T處理器，配備2GB RAM+16GB ROM 存儲組合。
P8：2015 年 4 月發佈，主要改革在於取消了「Ascend」前綴。該機搭載 Kirin 930/935 處理器，同期還推出 P8 MAX 機型。
P9：2016 年 4 月發佈，搭載 Kirin 955 處理器，是首次與 LEICA 進行合作並使用其黑白方案雙鏡方案。
P10：2017 年 2 月發佈，搭載 Kirin 960 處理器，後置 2000 萬像素黑白鏡頭 + 1200 萬像素彩色鏡頭方案。
P20：2018 年 3 月發佈，搭載 Kirin 970 處理器，首次配備後置 4000 萬彩色 + 2000 萬黑白 + 800 萬長焦的 LEICA 三鏡配置。
P30：2019 年 3 月發佈，搭載 Kirin 980 處理器，後置4000 萬主鏡 + 2000 萬超廣角 + 800 萬長焦 + ToF 深度相機的 LEICA 四鏡。
P40：2020 年 4 月發佈，搭載 Kirin 990 處理器，後續推出搭載超感知 LEICA 五鏡，且支援 100 倍變焦的 P40 Pro+。
P50：2021 年 7 月發佈，P50 全系搭載高通 Snapdragon 888 4G 處理器，P50 Pro 有著高通 Snapdragon 888 4G 處理器和海思 Kirin 9000 4G 處理器兩個版本。該系列是首款出廠預裝鴻蒙系統的手機。
P60：2023 年 4 月發佈，基礎版搭載 3.0GHz 的高通 Snapdragon 8+ 4G 處理器，P60 Pro 搭載滿血版 Snapdragon 8+ 4G 處理器，該系列為全球首款支援雙向北斗衛星消息的消費類智能手機。
