在 Pixel 9 Pro 的外觀曝光後，近期 Pixel 9 的渲染圖也開始出現。
外觀方面，從 91mobiles 和爆料人 @OnLeaks 合作的渲染圖中可以看出，Pixel 9 整體與 Pro 版本設計相似，但配置有所降低。最主要的改動在於邊框採用了類似於 iPhone 12 系列的直角邊框設計，看起來更加硬朗。
Pixel 9 的前置鏡頭開孔位於屏幕頂部中央，後置鏡頭模組因為機身更薄看起來更加突出，這可能會對電池容量和散熱有一定影響。
Pixel 9 將配備一塊 6.03 吋的 OLED 屏幕，機身尺寸約為 152.8 x 71.9 x 8.5mm，如果算上後置鏡頭模組厚度將達到 12mm。電源鍵和音量鍵位於邊框右側。
配置方面，Google 將在兩款手機上搭載採用先進的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術的 Tensor G4 處理器。新型的封裝技術不僅可以減薄處理器晶圓的厚度，還能因此提高設備的散熱性能和提升整體效能，值得期待。
值得一提的是，渲染圖中顯示的黑色配色還無法確定能否正式投入量產。
