消息源 @Tech_Reve 在最近爆料，表示包括今天推出的 Snapdragon 8 Gen4 在內，高通公司的旗艦處理器將全部選用台積電的 3nm 工藝製造，不過明年推出的 Snapdragon 8 Gen5 會採用多晶圓廠方案。
據報道，Samsung 曾負責製造高通 Snapdragon 8 Gen1 處理器，但因存在過熱和性能不佳的問題，高通決定與台積電合作。此後，台積電成為了高通的唯一處理器代工廠商。
Snapdragon 8 Series Process
8 Gen 5 uses TSMC N3E, 8 Gen 5 for Galaxy uses Samsung SF2P process 2/3 pic.twitter.com/dK7YzuMRo3
— Revegnus (@Tech_Reve) February 28, 2024
明年的處理器製造格局將會有所調整。常規的 Snapdragon 8 Gen5 處理器將繼續採用台積電的 3nm 工藝 N3E 進行製造，而 Samsung 旗艦 Galaxy S26 系列採用的 Snapdragon 8 Gen5 處理器，則將選擇 Samsung 的 SF2P 工藝。
SF2 工藝相較於 SF3，在保持頻率和複雜度一致的情況下，SF2 工藝能夠提升功耗效率 25%，在相同的功耗和複雜度的條件下，提供 12% 的性能提升，在相同的性能和複雜度下實現 5% 的面積減少。
為了讓 SF2 工藝更有優勢性，Samsung 將會該工藝引入一套先進的 IP 組合，如 LPDDR5x、HBM3P、PCIe Gen6 和 112G SerDes 等。
而 SF2P 基於 SF2 工藝，在高性能計算（HPC）方面進行升級，預估在性能方面將會有很大的提升。
高通 Snapdragon 8 Gen5 將搭載創新的「Pegasus」核心，並採納「2+6」的集群設計思路，同時融入 Slice GPU 架構。
