今年 Samsung 新一代旗艦機型 Galaxy S24 和 S24 + 會推出 Snapdragon 8 Gen3 和 Exynos 2400 處理器兩種平台版本，其中 Exynos 2400 處理器將採用 Samsung 的多種新技術。
製程方面，Exynos 2400 採用 Samsung 最新的 4LPP+ 工藝，能有效提高良品率，提升處理器的能效表現。
Samsung 官網上披露的另一項重要技術 Fan-out Wafer Level Packaging，在業內稱為扇出式晶圓級封裝技術（FOWLP）。Exynos 2400 處理器是 Samsung 首款採用 FOWLP 封裝的處理器，將帶來諸多方面的提升。
FOWLP 封裝技術提供了更多的 I/O 連接，可使電信號傳輸更加迅速。封裝面積進一步縮小，散熱性能也有顯著提升，能保證處理器長時間運行不易出現過熱問題。
Samsung 官方表示，使用 FOWLP 技術的 Exynos 2400 散熱能力提升 23%，從而實現多核性能提高 8%。
在最新的 3DMark Wild Life Extreme 壓力測試中，可以看到 Exynos 2400 得分大幅提升，相對於前代 Exynos 2200 提升兩倍，與Apple A17 Pro 處理器相差無幾。性能的大幅提升主要得益於 FOWLP 技術。
值得一提的是，Samsung 如果在 Exynos 2400 處理器上採用 FOWLP 封裝技術，那 Google 新一代 Tensor G4 處理器也很有可能採用相同的技術。要知道 Tensor G3 散熱能力飽受詬病，採用 FOWLP 封裝技術能有效提升散熱，是十分有益的。
