據 DigiTimes 表示，在2025年時，Apple 公司將開始大規模生產下一代 2nm 處理器技術。
我們在去年12月時援引集邦咨詢報道，台積電正在緊急研發 2nm 工藝節點，預計在今年4月份時第一部機台進廠。
在2023年12月，新竹科學園區管理局長王永壯表示，竹科寶山一期已經完工了，在今年就可以正式啓用台積電全球研發中心。
目前，寶山二期還在進行中，台積電 2nm 工藝一廠和二廠也在緊鑼密鼓地進行中，建成後將成為台積電的第一家 2nm 工藝生產基地，現在各項建設工作都很順利，預計在今年4月份時第一部機台就可以進廠。
據報道，台積電已經將 2nm 晶片原型向 Apple 公司展示了，並有望在2025年發佈。
據瞭解，台積電跟 Apple 公司密切合作，競相開發和實施 2nm 處理器技術，跟目前的 3nm 處理器相比，這項在晶體管密度、性能和效率方面有很大超越。
在報道中 DigiTimes 還補充道，台積電正對工廠進行評估，計劃在 2027年先生產較為先進的 1.4nm 處理器。在去年第四季度時，台積電就已經開始大量生產增強型 3nm 節點，並有望在今年內首次應用於 Apple 裝置中。
