在 IEDM 2023 國際電子元件會議上，台積電發佈了一份充滿野心的半導體製造工藝、封裝技術路線圖，並連 2030年前的都已經規劃好了。
目前，台積電正致力於研發 3nm 級別的 N3 系列工藝，並準備將在2025-2027年間開展 2nm 級別的 N2 系列，包括 N2、N2P 等，並準備將超過 1000億個晶體管集成在單顆處理器內，而單個封裝內可達超過 5000億個。
台積電為此將採用一系列新材料和新技術，例如 EUV 極紫外光刻、新通道材料、金屬氧化物 ESL、自對齊線彈性空間、低損傷低硬化低K銅材料填充，除此之外，還將搭配上 CoWoS、InFO、SoIC 等一系列封裝技術。
在此之後是 1.4nm 級別的 A14 和 1nm 級別的 A10，他們的名字跟 Intel A20、A18 差不多，只是這兩個看起來會更加「先進」。
在2030年左右將準備量產 1nm A10 工藝節點，將超過 2000億個晶體管集成在單顆處理器里，單個封裝內則超過1萬億個，與 N2 工藝相比，整整翻了一倍左右。
有意思的是，Intel 也將準備在 2030年實現單個封裝1萬億個晶體管。Nvidia GH100 的晶體管達 800億個，是現在最複雜的單處理器。
在多處理器封裝領域，各種 GPU 運算處理器是處於領先地位，Intel Ponte Vecchio GPU Max 超過 1000億個晶體管，AMD Instinct MI300A 高達 1460億個晶體管，而 MI300X 高達 1530億個晶體管。
