紅魔 9 Pro 系列手機近期發表了一系列新的預熱消息。首先，它將採用首發萬級冰階 VC，其冰階 VC 面積驚人地達到 10182mm²，有望大大提升散熱性能，預計可以實現「CPU 核心溫度最多降溫 25℃」。此外，這款系列的手機也是行業首發自定義 RGB 風扇燈效，其全新 RGB 遊戲肩鍵設計及其它燈效設定也頗具獨到之處。
然而，這款系列的手機在硬件規格上並未止步。根據博主 @熊貓很禿然 的透露，紅魔 9 Pro 將配備 6500mAh 的電池以及 80W 的快充技術，而紅魔 9 Pro + 則將搭載 5500mAh 的電池和 165W 的快充，雖然兩者重量有微小差異，但是對手機的綜合性能和便攜性來說，卻是各有所長。
值得一提的是，紅魔 9 Pro 系列已經確認搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，也採用了全新的設計理念，將鏡頭與手機背部平齊，顯露出流線型的外觀。並且，這款新機 提供了屏下前鏡屏幕，並同時支援紅外遙控、NFC、3.5mm 耳機孔等功能，自稱是「直板手機的終極形態」。
鏡頭方面，紅魔 9 Pro 系列全新升級了 5000萬像素 OIS 光學防震超感光主鏡 + 全新升級 5000萬像素超廣角，搭載了 Samsung 的兩個傳感器，分別是 5000萬像素 GN5 OIS 和 5000萬像素 JN1。這樣的設計，秉承了紅魔的傳統，以實現更好的拍照性能。
外觀上，為了將鏡頭與手機機身背部保持平齊，紅魔 9 Pro 進行了大規模的元器件定制，機身厚度也只有 8.9mm，使得整部手機看起來更加纖薄且優雅。特別是紅魔獨家定制的機身背部一體式玻璃，彷彿更像是一塊專為相機打造的鏡片。
紅魔 9 Pro 系列手機在 11 月 23 日將正式發佈，屆時，將會引起市場和用戶們的廣泛關注。通過以上的預熱消息可見，無論從技術規格，還是外觀設計，紅魔 9 Pro 系列手機都下足了功夫，預計將給市場和用戶帶來驚喜。
