前段時間紅魔官方宣佈紅魔 9 Pro 系列遊戲手機將於 11 月 23 日正式發佈，近期開始進行預熱。
從紅魔官方放出的海報中可以看到，紅魔 9 Pro 系列的外觀進行了重新設計，背部實現了完全不突出設計，且機身總厚度僅 8.9mm。
為了實現後蓋純平且機身厚度能有效控制，紅魔獨家定制機身背部一體玻璃，採用 15道工藝加工，實現後蓋玻璃與鏡頭玻璃一體化設計，保證了鏡頭的透光偏光效果，而且耐磨抗刮，官方號稱「打造出了一塊能當作相機鏡片的機身玻璃」。
除此之外，紅魔還表示機身內部的近半數元器件進行了重新定制，結構重新佈局，完成「極限封裝」，未增加機身厚度。甚至紅魔 9 Pro 系列還做到「影像大幅提升，電池更大，散熱更強」。
從海報中還能看到紅魔 9 Pro 系列手機採用直角邊框設計，邊緣進行了微倒角，機身較為方正。性能方面，紅魔已經官宣紅魔 9 Pro 系列將搭載 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，其他規格暫未公佈。
