有消息爆料，Samsung 公司最近派出相關代表參加在釜山舉行的國際電子封裝研討會（ISMP 2023），該代表為該公司 DS 部門負責人 Hwang Yu-cheol 。Hwang Yu-cheol 在研討會上進行主題演講。其演講的內容介紹了「浸入式散熱」解決方案。
明年的 Android 手機將依舊內置由 4nm 工藝製成的處理器，Apple iPhone 15 Pro 系列已經採用由 3nm 工藝製成的處理器，伴隨著半導體小型化達到其物理極限，消費者對提高處理器性能的封裝技術越來越關注。
在處理器廠商和手機廠商不得不面對如何管控半導體的發熱這一無法躲避的難題。相較於現有的空氣散熱方法 Samsung 提出的浸入式散熱技術，具有顯著降低散熱功耗的優勢
Samsung 代表表示這種解決方案要求非常高的初期投入成本，但因其具有高度穩定性和半永久性的特點，在很多方面都展現出優勢。
