小米 Redmi K70 系列，又一部由盧偉冰親自指導生產的領航級旗艦手機即將在年底亮相，激發了市場和消費者的熱切期待。最新的曝光顯示，這部旗艦系列萃取了小米13T 工業設計的精髓，將在外觀設計上開創新風潮。
小米13T 的後置相機 Deco 依託於精密的方形設計，整合了三個鏡頭，兩個鏡頭在上下位置呈對稱式分布，此類設計精巧獨特，透露出扎實的工匠精神。現在，Redmi K70系列也決定延續這一設計元素，帶給用戶熟悉而又全新的使用體驗。
儘管把小米13T 作為參照，但 Redmi K70 系列並非單純的模仿和複製，而是立基於其設計語言之上，進行有針對性的創新和提升。例如，其後蓋材質可能將選用玻璃，提高了手機整體的質感。此外，Redmi K70系列還將升級為金屬中框，格調與質感較上一代產品有了明顯的提升。
關於 Redmi K70 系列的硬件規格也毫不遜色，目前已經獲得入網許可的標準版將支援 90W 有線快充，搭載頂級的高通 Snapdragon 8 Gen2。而 Pro 版更為強大，將支援 120W 有線閃充，並升級搭載高通 Snapdragon 8 Gen3。如此高規格，無疑將令這部手機具備領先市場的優勢。
值得一提的是，Redmi K70 系列全系都將配備中國產 2K 柔性直屏，輝光材料將提升，提供更真實的色彩顯示和更高的靈敏度。此外，全系還支援最高的 IP68 級防塵防水特性，實用性和安全性都大幅度提升。
據行業內部消息披露，該新款旗艦最快可能在11月份正式發佈，無疑將會是2024年盧偉冰帶領產出的璀璨焦點。這個新的突破和創新也將為 Redmi 品牌開創更廣闊的市場前景，而肩負期待和厚望的 Redmi K70系列，更是要扛住重壓，敬請期待。
