在今天，知名數碼博主@數碼閒聊站在微博發佈了一條關於小米子品牌 Redmi 系列 Snapdragon 8 Gen 3 新機的最新消息，很有可能是 Redmi K70 系列。
這位博主透露稱，這款新機的工程機將採用 2K 新基材國產直屏，並且採用沒有塑料支架的極窄屏設計，機身將採用金屬中框搭配著新玻璃材質，充滿時尚感。後置三鏡包括 5000萬像素大底主鏡、1600萬像素超廣角和 1200萬像素長焦，搭配超級 OIS 光學防震技術，在加上 3.X 中焦鏡頭，進一步提升了拍照清晰度以及成像穩定性。
這款手機內置 5000+mAh 超大電池，並還可支援 100W 的快速充電，充滿點後可輕鬆使用一整天。
除此之外，這位博主還爆料稱，除了 Redmi K70 之外，還有 OnePlus Ace 3、realme GT Neo6 的工程機都是採用了金屬中框。
在此之前，我們曾援引過外國媒體 Xiaomiui 的報道，小米公司內部正在為 Redmi K70 系列測試基於 Android 14 的 MIUI 15 更新，從 MIUI 15 穩定版的構建日期可以推測，可能將在今年 12月第1周推出Redmi K70 系列。
Redmi K70 Pro 將採用 Snapdragon 8 Gen3 處理器，Redmi K70 將採用 Snapdragon 8 Gen2 處理器，Redmi K70 E 將採用天機 9200+ 處理器。
