在 Intel 的 IDM 2.0 戰略中，IFS 處理器代工業務的地位與 x86 處理器生產同樣重要，為此 Intel 專門將這部分業務分離出來進行覈算，並致力於尋找客戶，聯發科就是重點客戶對象。
在處理器代工上，聯發科在過去經常與台積電合作，然而，去年他們宣佈開始採用 Intel 專門為聯發科開發的，基於 22nm FFL 工藝的改進全新工藝—— Intel 16，這是一款非常成熟的工藝了。
聯發科的 16nm 處理器將在 2023年初開始投入生產線，將數碼電視及成熟制程的 WiFi 處理器委託給 Intel 代生產。
聯發科對 20A 工藝的改進版 Intel 18A 工藝有了想法，這是，等效友商的 1.8nm， Intel 正在推進內部和外部測試處理器，可能在明年下半年做好生產準備。
有消息稱兩家公司現處於談判，一旦達成協議，聯發科最早將在2025年採用 Intel 的 18A 工藝，並且在處理器封裝工藝方面促成合作。美國及馬來西亞地區的工廠是主要參加的對象。
一旦按計劃時間投入生產，Intel 的 18A 工藝在未來將成為全球獨一無二的最先進工藝，技術指標有望超越台積電的 2nm 工藝，是 Intel 奪回半導體工藝領先地位的關鍵點。
