據台媒 MoneyDJ 援引業界消息稱，Apple 正在進行小規模試產最新的 3D 堆疊技術 SoIC（系統整合處理器）。此前，AMD 已經採用了這一技術，而 Apple 計劃將 SoIC 與 InFO 封裝方案結合，預計在 2025年至 2026年期間將其應用於 MacBook 產品上。
台積電的 SoIC 是業界首個高密度 3D 堆疊技術，利用 Chip on Wafer（CoW）封裝技術，可以將不同尺寸、功能和節點的晶粒進行異質整合，並在竹南六廠（AP6）進行量產。 AMD 是首個採用 SoIC 與 CoWoS 搭配的客戶，其最新的 MI300 產品即採用了這一技術。
業內人士表示，與 AMD 不同，Apple 選擇了 SoIC 與 InFO 的解決方案，這主要基於產品設計、定位和成本等多方面的綜合考慮。如果 SoIC 成功應用於大規模消費電子產品，有望創造更多需求並提高其他大客戶的採用意願。目前，SoIC 技術仍處於初級階段，月產能約為 2000片，預計未來幾年將持續翻倍增長。
目前 AI 處理器需求強勁，台積電 CoWoS 先進封裝產能緊張，所以台積電預計將資本支出著重考慮在 CoWoS 先進封裝產能的建置上。
