EE Times 稱，Apple 已經向台積電訂購了90%的 3nm 製程晶圓，用來製造 A17 Bionic 和 M3 處理器。因為這個製程比較先進，所以它的良率比較低，目前只有55%，這就意味著，有將近一半的晶圓是不合格的，是不可以用來製造 Apple 的產品。
據 Arete Research 高級分析師 Brett Simpson 覺得，台積電和 Apple 公司達成了只需 Apple 公司支付符合要求的晶圓的費用，而不用支付標准定價這項特殊的協議。但是，合格的晶圓一片的售價大概為1.7萬美元，對於這種商業模式，台積電可能只會在 2024年下半年才開始。
在目前，最先進的處理器製造技術其中一個就是 3nm 製程，它能夠有效的提升處理器的性能和效率，並降低功耗和成本。 Apple 準備使用這項技術來製作 A17 Bionic 和 M3 處理器，並將 A17 Bionic 處理器用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 中。台積電準備到2023年年底，為了滿足 Apple 的需求，每個月向 Apple 提供 10萬片 3nm 晶圓。但是，因為改晶圓的良率只有 55%，所以只有 5.5 萬片晶圓才能被使用。 Apple 公司稱，只有良率達到 70%，他們才會按照按照標準晶圓價格付款，但是可能得到2024 年上半年才會達到 70%。
除此之外，有傳聞稱，在2024年 Apple 可能會換成使用台積電的另一項 3nm 製程 N3E，據說，該項製程可以提供更好的良率和更低的生產成本。但是，這可能會影響到 A17 Bionic 和 M3 處理器的性能，因此，Apple 公司現在還未做出決定。
