近期 Twitter 用戶 RGcloudS 和 OreXda 曝光了 Samsung Exynos 2400 處理器的消息,表示 Exynos 2400 將會配備 10個 CPU 核心,其 GPU 基準測試部分得分甚至超過 Snapdragon 8 Gen3 處理器。

目前 Samsung 對於 Exynos 2400 處理器的配置和封裝資料還未確定下來,有望搭載於明年推出的 Samsung 旗艦 Galaxy S24 系列機型。

據爆料, Exynos 2400 配備的 10 個 CPU 核心不會同時運行,會根據實際的情況來調度所需要的核心數量,減少能耗。


此前傳言稱 Samsung 採用 Fo-WLP 或 Fan-out 晶圓級封裝方法生產 Exynos 2400 ,新技術可以讓處理器更薄、更節能。還有傳言表示 Samsung 可能是使用 I-Cube 工藝,該技術 Samsung 稱是「一種異構集成技術,它將一個或多個邏輯晶片(CPU、GPU 等)和幾個高帶寬記憶體(HBM)晶片水平放置在矽片上,使多個晶片在一個封裝中作為單個晶片運行。」


Twitter 用戶 OreXda 爆料,Exynos 2400 的 Vulkan 基準測試得分超過 Snapdragon 8 Gen3 處理器,這很可能會給高通造成一定程度上的壓力。

結合當前的消息,了解到 Exynos 2400 為一個高性能 Cortex-X4 CPU 核心 + 兩個高頻運行 Cortex-A720 性能核心 + 三個低頻運行 Cortex-A720 性能核心和四個 Cortex-A520 效率核心的十核心組成。

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