在7月11日聯發科召開新品發布會，推出了全新的天璣6000 系列行動處理器——天璣6100+，面向主流5G 終端。
從目前聯發科的產品序列可以看出，天璣9000 系列主要面向旗艦級智能手機、平板電腦產品。天璣8000 系列面向高階移動裝置（「次旗艦」機型）。天璣7000 系列主要面向中高階行動裝置。而天璣6000 系列主要是將更多高階功能普及到主流 5G 終端上。
聯發科表示，搭載新一代天璣6100+ 處理器的 5G 終端將於2023 年三季度上市。
天璣6100+ 重點如下：
- 採用 6nm 製程，搭載2 個Arm Cortex-A76 大核+ 6 個Arm
- Cortex-A55 能效核心的八核心架構
- 支援先進的影像技術和 10億色顯示
- 集成支援 3GPP Release 16 標準的 5G 調製解調器
- 支援帶寬 140MHz 的5G 雙載波聚合
- 支援最新聯發科 5G 省電技術 UltraSave 3.0+，5G 通信功耗可降低約20%，讓 5G 終端續航更加持久
- 支援 1.08 億像素高清主鏡、2K 30fps 影片錄製
- 支援AI 焦外成像和虹軟科技（ArcSoft）合作開發的 AI-Color 技術
- 支援 10 億色、90Hz-120Hz 高刷新率顯示，支援 10bit 圖片和影片閱覽
