據博主@數碼閒聊站 爆料，這次 Redmi K70 系列將推出雙版本，高配版將採用高通 Snapdragon 8 Gen3 。根據 Redmi K系列之前的佈局，這款 Snapdragon 8 Gen3 版本預計會被命名為 Redmi K70 Pro。
高通 Snapdragon 8 Gen3 將正式發佈於10月24日，該處理器使用的是台積電 N4P 工藝製程，CPU 部分是 1+5+2 架構設計，其中1指的是 Cortex-X4 超大核。
據 Arm 透露，Cortex-X4 的核心採用 Arm v9.2 架構，現在已不能再支援 32bit Apps，只能支援 64bit 指令集。性能比 Cortex-X3 提高了 15% 左右，而且在能耗方面也有了較大的改進，在同樣的頻率下，能耗可以減少 40%。
同時，在 Cortex-X4 上，私有 L2 緩存跟上一代相比，緩存容量擴大了將近一倍。 Arm 稱，擴大緩存容量不會給手機帶來延遲時長，而且還能為應用程式釋放更高的性能。
Redmi K70 Pro 不僅採用了高通 Snapdragon 8 Gen3，而且還放棄了塑膠支架。大家都知道，中價機型大多會在屏幕上使用塑膠支架，這樣就會造成屏幕幕邊框較寬的問題。
Redmi K70 Pro 去除了屏幕的塑膠支架，這不僅讓機身擁有更強的側面一體性和更好的握持手感，還讓其擁有極窄邊框以及極窄下巴，提升了該機的正面觀感。在此之前，Redmi Note 12 Turbo 的屏幕觀感比其他競品機型好，主要原因是其取消了塑膠支架。
Redmi K70 系列應該會在小米14 發布之後，估計在12月份前後推出。
