5月5日消息，台積電在將年度報告交給了股東，在其報告中寫到關於下一代 2nm 半導體製造工藝的細節。
在致股東的營業報告書中，台積電董事長劉德音與總裁魏哲家一起回顧了台積電一年來的發展歷程，並提到台積電的技術發展，表示預計於2025年在新竹和台中科學園區開始量產 2nm 技術（N2）。
台積電在致股東營業報告書中對其技術發展方面表示，2nm 技術採用的是納米片（Nanosheet）電晶體結構，可提高整個制程的性能及能耗。與 N3E 相比，N2 可以在同等功耗下速度提高 10%-15%，或者在同等速度下耗能降低25%-30%，從而更好地適應越來越高的能耗要求。
台積電同時表示，N2 工藝的開發正如火如荼地進行著，預計在2024年開始測試生產，2025年開始大規模生產。
在營業報告書中還提到，在2022年，台積電的研發費用提升到 54.7 億美元，5nm 家族技術已經進入大規模生產的第三個年頭，對公司的收入貢獻為26%。
在2022年，N4制程已經投入大量生產。台積電已發佈N4P及N4X制程技術，N4P制程技術開發進度良好，有望在2023年實現大規模生產；N4X將成為台積電首款致力於高效能計算（HPC）、高工作負載技術，並有望在2023年完成為用戶提供的產品設計。
隨著N3制程在2022年開始大規模生產，N3E具有更好的性能、功耗和良率，在2023 年下半年也將準備大規模生產。台積電表示，N3及N3E的顧客都很多，在大規模生產的第一、二年內，其產品設計定案數量會是 N5 的兩倍以上，預計N3家族將會是台積電又一項規模龐大、有長遠需要的制程技術。
