根據最新消息,分析師郭明錤表示,關於 Apple Wi-Fi 晶片的研發工作,Apple對其按下了「暫停鍵」。

根據瞭解到的消息,這暗示著 Apple 的供應商博通(Broadcom) 在能預見到的當前 Apple 發展的狀況下依然會為 Apple 提供 Wi-Fi 晶片,今年即將推出的 iPhone 15 / Pro 系列機型也包括在內,也會為其機型提供晶片。


郭明錤報告的具體內容為:

1. 認為 Apple 研發的 Wi-Fi 晶片會對 Broadcom 的 Wi-Fi 晶片事業造成嚴重影響的投資人佔絕大部分,不過根據對半導體產業 (晶圓代工、裝置與封測) 的最新調查顯示,Apple 對於 Wi-Fi 晶片的研發按下了「暫停鍵」已經有一段時間了。

2. 更嚴格的說,Apple 之前打算用開發的 Wi-Fi 單晶片來替換掉 Broadcom 的 Wi-Fi+BT 整合晶片,因為 Apple 主要終端產品基本上都是應用 Wi-Fi+BT 整合晶片,不過這是一個巨大的挑戰。從 IC 設計的角度,Wi-Fi+BT 整合晶片的設計難度高於 Wi-Fi 單晶片。

3. 如果對晶片的升級放慢腳步的話,會對終端產品的銷售造成不好的影響(如 A16 與 M2 系列晶片)。因此,為了保證全球最先進的 3nm 工藝晶片能夠在 2023-2025年成功的進行大批量生產,性能升級與功耗提升比上一代晶片更加顯著,Apple 將大部分 IC 設計資源投入到晶片的研發上。開發資源的缺乏,使得 Apple 自己的 5G 基帶晶片遲遲不能大批量生產,更不用說戰略價值更低的 Wi-Fi 晶片了。換句話說,Apple 自己的 Wi-Fi 晶片開發能見度甚至低於自己的 5G 基帶晶片。

4. 未來2-3年,Wi-Fi 晶片將迎來重要的 Wi-Fi 6E/7 升級。當行業標準發生重大變化時,Apple 積極採用自己的 Wi-Fi 晶片風險更大。

5. 綜上所述,在可預見的未來,投資者不應該擔心 Apple 自己的 Wi-Fi 晶片會影響Broadcom 的 Wi-Fi 晶片業務。相反,未來幾年,Apple 及其競爭對手將逐步採用單價更高的 Wi-Fi 6E/7 晶片。Broadcom 是 Wi-Fi 規格升級趨勢的主要受益者。此外, Broadcom 也是 iPhone 15 升級到 Wi-Fi 6E 的最大贏家。

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