如果近幾代 iPhone 一直在用，那麼毫無疑問所有用戶都會注意到信號差問題，尤其在地庫或者偏遠一點的地方，突出一個問題－－沒信號。而用戶紛紛把矛頭指向 Apple 所安裝的基帶上，在11月3日消息，就當所有人以為 Apple 將更換自主基帶從而解決信號差問題時，晶片巨頭 Qualcomm 公司透露將在2023 年繼續為「絕大多數」iPhone 提供基帶晶片。而在此前，Qualcomm 原本預計這生意將被 Apple 的自主基帶晶片搶走。
Qualcomm 週三在發布財報時發表評論稱，我們原本已經預料到基帶晶片將會大幅下降並認為 2023年僅能為新 iPhone 提供大約 20% 的 5G 基帶晶片，但以目前狀況來看預計將保持目前的供應水平。而該聲明也側面證實了，Apple 明年的機型依舊不會採用自己的自研基帶設計，業界認為，Apple 自研基帶晶片還處於初次階段，完全商業還有待一段時間。
回顧 2019年 Apple 與 Qualcomm 達成和解，並同意在可預見的未來在 iPhone 中使用該公司的基帶晶片以後，Apple 近年來重心更傾向於製造自己的手機基帶晶片。 Apple 晶片開發主管在 2020年告訴員工，該組件的開發正在進行中，但是我研發過程中受到了不小的阻礙，在今年早些時候有報導稱，Apple 的這一努力受到了基帶原型版本存在過熱的阻礙無法解決問題，有人士認為，Apple 最早要到 2024年才會開始更換自研基帶晶片，但效果如何？普遍認為並不會有存在領先的可能。
而 Apple 對於外界的評價尚未置評，不過，這一利好消息並沒有給 Qualcomm 的投資者帶來多少安慰，因為一但 Apple 研發成功，這將意味著公司整體利潤的下滑，以及市場份額的丟失。目前，Qualcomm 正在努力應對智能手機需求普遍下滑的局面，該公司發布的業績展望遠低於預期，導致股價在盤後交易中一度下跌8.4%。
