10月3日 Samsung 電子於美國召開「Samsung 晶圓代工論壇 &SAFE 論壇」。在論壇上宣布了非常激進的五年發展規劃,最終目標是在 2027年實現 1.4nm 工藝量產,憑藉先進技術吸引美國晶片買家,增加訂單。
Samsung 電子高級副總裁 Moonsu Kang 介紹道,Samsung 的晶片代工部門(即代工廠)希望在 2027年營收達到 2021年的 3倍。為了實現營收增長,要實現多項技術飛躍,獲得美國外包晶片訂單。
雖然按照營收計算,Samsung 是目前全球最大的晶片製造商,但是其中的代工業務卻一直無法超過老大哥台積電。 Samsung 只能從台積電手中爭奪訂單。
Samsung 在簡報會上表示,Samsung 在每件產品中工作晶片的百分比是業內最好的之一,這得益於投入研發,讓自身保持在技術的前沿。
Samsung 的五年計劃是在 2024年開始量產第二代 3nm 晶片, 2025 年開始量產 2nm 晶片,實現引領先進晶片製造的發展。這將為兩年後開發 1.4nm 產品奠定基礎。
目前 Samsung 在向美國推銷的部分優勢是在美國製造的決定。 Samsung 已在德克薩斯州奧斯汀擁有一家現有工廠,2024年還會開始運營泰勒市建造的新工廠,進行較為先進的製程工藝代工。