在9月26 日，SONY PS5 遊戲機設計被曝光，而此次爆料顯示，SONY 完全改變了其 PS5 的內部設計。有不少消息稱，該機已於9月15日在部分市場上市。
而這次的升級可謂是重大升級，據了解到 SONY 此次不僅升級了內部結構，連同新主板和散熱器都變得更輕更小，不出意外功耗將會進一步更低，而且還為主機換用了更新的處理器。
我們從 Angstronomics 方面了解到，SONY 此次代號為「CFI-1202」，作為第三代 PS5 主機還配備了一個更小的 SoC，名為「Oberon Plus」，而 SoC 不僅成本低，並且在功耗、可靠性以及適用範圍各方面都有明顯的優勢。
這款 SoC 採用了 TSMC 6nm 工藝製造，不過和此前一直用於 SONY PS5「Oberon」SoC 的 7nm 節點屬於同一代，所以提升方面應該不會有較大的變化。
為什麼這麼說呢，因為 SONY 此次雖然採用了 6nm 工藝，但兩者其實都是相同的設計，並且沒有對處理器配置進行任何更改，包括 API。也就是說，底層的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都沒有改變。換句話來說，換湯不換藥，只是製程上變小了。
不過，雖然 Oberon Plus 的設計和規格與 7nm 的 Oberon 一模一樣，但在處理器方面變得更小、功耗也比之前更低，並且與上一代 300mm² 相比，這一代已經縮小到了 260mm²，不過對於用戶來說，體積仍然是較大的問題，因此新版 PS5 也相應的只需要稍次一些的散熱方案即可。
但好事是對於 AMD 和 SONY 來說，意味著他們可以用一塊晶圓製造更多的處理器，所以不難預測新版主機的生產成本可能會降低一點點，但價格就不好說。接下來，同樣基於 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也會在未來更新成 6nm。
