最新消息指出，Samsung 的 3nm GAA 其實只是「面子工程」罷了，但同樣與其競爭的對手台積電也被爆出，新研發的 3nm FinFET 進程同樣不太順利。就在上週，業內人士手機晶片達人爆料，很多客戶對於現研發的技術不滿意，認為採用並未成熟的技術並不理智，風險大於收益，確定放棄，而台積電內部也確認了放棄 N3 工藝，重心轉攻 2023 下半年量產成本更優的 N3E 工藝。根據台積電路線圖介紹，N3 是該公司的第一代 3nm 產品，而 N3E 則是基於第一代之後更為完善的第二代產品。
而在日前（8月29日），還有另外一個爆料人透露，從 Apple 員工那裡了解到，該公司目前也是對 3nm 第一個項目 Ibiza 效能並不滿意，所以一樣取消了 N3 Ibiza，也就意味著短期內是看不到 3nm 的 M3 終端產品了。
側重說明了，這些信息進一步證實了台積電 N3 工藝的處境十分不好，沒有客戶需要也就是無米下鍋的結果，此外，宣告著研發 3nm 的幾個大牌公司無一例外都失敗了，這將導致後面的 Apple A16 處理器還是 M2 Pro/Ultra 等，鐵定是無緣 3nm，而是 4nm。
有必要提醒一下，如今，7nm 以下的先進工藝實質上只有 Samsung、台積電以及 Intel 三家能生產製造，但隨著摩爾定律放緩，納米晶體管逼近物理極限，進展看起來越來越不樂觀，並越往後越燒錢，所以情況也並不好。
