雖然消費者都在追求極致的全面屏手機，但前些年因為技術限制，只能採取劉海屏、捌孔屏、升降鏡頭等方案來放置前置聽筒和鏡頭等元器件，這些提升屏佔比的方案並不是消費者心中最完美的。
隨著技術愈加成熟，現在已有多款採用屏下鏡頭技術的真全面屏手機出現。就像前段時間華為 HarmonyOS 3 操作系統正式發佈時，發布的宣傳影片中出現了一款採用屏下鏡頭設計的華為摺疊屏幕新機。
影片中顯示該裝置的背部設計類似於華為P50 Pocket，在特定角度下可以看到白色的屏下鏡頭痕跡，是一款真正的全面屏設計機型。
巧合的是，華為在去年2月公開了兩項「手機」外觀專利。其中公開號為 CN306350871S 的專利就是一款真全面屏裝置。後蓋為拼接工藝，上部分是金屬或玻璃材質，下部為素皮工藝。
現在的屏下鏡頭方案採用的是「一驅多」思路，在一塊屏幕上設置多個像素電路驅動，不僅可以減少金屬走線的面積佔比，還能增加 FDC 區可見光透過率，一定程度上提升拍攝質素。
隨著未來科技的發展，真全面屏裝置將逐步推進普及，甚至虛擬 AR 裝置也能融合進生活之中。科幻電影中的未來科技生活離我們越來越近，指不定那一天就變成了現實。
