此前現任小米 Redmi 品牌總經理盧偉冰發布了 Redmi K50 電競版、Redmi K50 和 Redmi K50 Pro 手機,分別搭載了 Snapdragon 8 Gen 1、天璣8100、天璣9000 處理器。

這位一向消息可靠的博主@數碼閒聊站透露,小米子品牌 Redmi 下半年將發布新款手機,並且會搭載台積電版 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器,此外還有著百瓦(快充)大電池,2K 柔性直屏,同樣還有一款百瓦大電池、單孔直屏、大底主鏡、台積電版的 Snapdragon 8+ Gen 1 型號,以及一款外圍差不多的天璣版本,同樣這些機型都是主打性價比。預計將是 Redmi K50 Ultra 手機。

此外,我們也可以從 Redmi K50 電競版中得知該機型搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器,以及市面上最新的LPDDR5 RAM + UFS 3.1,指紋識別位於側邊,同時還是行業首發瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻X 軸馬達- 1016,該機型一共配有暗影、銀翼、冰斬三款標準配色以及冠軍版聯名款。

Qualcomm 表示,最新第一代的 Snapdragon 8+ Gen 1 CPU 主頻提升至3.2GHz,性能方面提升至10%,與之相比的前代平台,GPU 頻率提升10%;在同等性能表現下,Snapdragon 8+ Gen 1 的 GPU 和 CPU 功耗降低均高達30%,這不僅是實現能效和性能雙突破,也為下一代處理器打下了更好的基礎,並在遊戲方面支援極致遊戲、專業影片、強勁 AI 和全速連接。

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