按照慣例,Samsung 將會在今年的8月份推出新一代摺疊機型 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4,分別是左右對摺和上下對摺兩種摺疊形態。
除此之外,i冰宇宙還推測了高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器的相關規格配置。預測 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將會採用台積電的 4nm 工藝,架構包含時脈 3.19GHz 的 X2 大核、2.75GHz 的 A710 以及 1.8GHz 的 A510。
對於下半年的旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 我們還所知甚少,是否會改善當前 Snapdragon 8 Gen 1 的發熱問題呢?
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