目前市場已經推出了多款搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器的旗艦手機,但從實際表現來看,並不能令人滿意,Snapdragon 8 Gen 1 處理器沒能擺脫「火龍」的稱號。

目前 Snapdragon 8 Gen 1 處理器由 Samsung 4nm 全權代工。但由於 Samsung 電子不斷爆鑊,外界傳言稱 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器很可能交由台積電 4nm 代工。這其背後的原因是什麼呢?

結合 PA 的報導,我們可以了解到隱藏的「秘密」。Samsung 4nm 的工廠生產良率僅 35%,相比台積電的70%,相差了一倍。這就意味著在相同的時間內,台積電生產製造的處理器數量是 Samsung 代工的兩倍,而且由於良品率高,台積電的代工成本要比 Samsung 的低。

此前有傳言表示 Snapdragon 8 Gen 1 處理器的發熱歸咎於 Samsung 的 4nm 製程。但近期的爆料顯示沒有多大的關聯,發熱的主要原因在於 AMR Cortex-X 超大核架構功耗問題,預計交由台積電代工的發熱表現也不會太好。

值得一提的是,Samsung 目前致力於研究 3nm GAA 晶體管,但是良品率僅僅只有 20%,低於預期。這樣的進展難以滿足上半年的品質驗證,更別提下半年投產了。

 

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