台灣積體電路製造股份有限公司又稱為台積電。據 techpowerup 的報導，內容是台積電正在開發一個 3nm 的工藝製程，其中包括了 N3、N3B 和 N3E 多個節點。根據我們的了解，台積電原本是計劃在 2022下半年只量產 N3 節點的 ， N3E 量產的計劃打算 2023年下半年才開始進行。 但由於作為 3nm 簡化版的 N3E 節點，量產率較高，台積電希望早日商業化，可能提前到2023年上半年。
經過一系列的進展 N3E 的工藝流程也已經提前準備好了，很大的機率在這個月底就會確定下來。根據可靠消息， N3E 在 N3 基礎上減少了 EUV 光罩層數，從 25層減少到 21層，邏輯密度低了8%，不過仍比 5nm 的 N5 製程節點要高出 60%，並且具有更好的性能、功耗和產量。
相比之下，據說 N3 的邏輯密度會比 N5 高 70%。還有 N3B，據說是針對某些客戶的 N3 的特別改進的定制 版本，不過我們目前對 N3B 節點這方面了解的不多。但是無論 N3E 還是 N3B，都不能用於取代 N3，只不過是讓客戶有更多的選擇而已，在不同產品上有更好的性能和功耗表現。具體還是得看個人來選擇。
