2月16日晚,小米盧偉冰帶來了新一代 Redmi K50 系列的首款產品—— Redmi K50 電競版,將於2月18日10點開始首銷。

外觀方面,Redmi K50 電競版正面為左上角挖孔屏設計,四周邊框等寬。背面採用了非常多的三角形設計,後蓋由兩種材質進行拼接。機身中框左側為中置的音量鍵,右側為兩個磁懸浮肩鍵和側面指紋識別按鈕。

值得一提的是,Redmi K50 冠軍版是小米與 Mercedes-AMG F1 車隊合作的配色版本,整體為黑色,後蓋右上角還有像徵性能、速度信仰的星徽 LOGO。後蓋採用 Mercedes-AMG F1 車隊專屬綠色中腰線設計,還有著碳纖維紋理+ 方格旗圖案的賽道元素。

性能方面,Redmi K50 電競版搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器,配以 LPDDR5 RAM + UFS 3.1 ROM。首發瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻X 軸馬達- 1016,帶來 Android 陣容最強震感反饋。

Redmi K50 電競版採用了華星光電的 6.67吋柔性 OLED 直屏,擁有 120Hz 刷新率和 480Hz 觸控採樣率。該屏幕還支援 10倍超分辨率觸控, MEMC,1920Hz 高頻率 PWM 調光等功能。優秀的屏幕素質通過 DisplayMate A+ 認證,獲得15 項 DisplayMate A+ 屏幕記錄。為了保證屏幕的最佳呈現,將逐片調校高色準原色屏。

拍攝方面,Redmi K50 電競版前置首發 2000萬像素的 IMX596。後置為 6400萬像素(IMX686)主鏡 + 800萬像素超廣角鏡頭 + 200萬像素微距鏡頭的三鏡模組。主鏡下方還配備了旗艦級 Flicker Sensor,實現拍屏幕無頻閃。

為了壓制 Snapdragon 8 Gen 1 處理器的發熱量,Redmi K50 電競版採用了 4860mm² 雙 VC 散熱方案和超大石墨烯+ 高功率石墨 + 第二代航天石墨烯設計。處理器的上方還覆蓋導熱銅散熱器,提升導熱能力 3.5倍。參照官方的介紹,Redmi K50 電競版可以穩定運行《王者榮耀》120fps 和《原神》60fps 30分鐘,機身溫度低於44℃。為了極致的遊戲體驗,還有金屬散熱磁吸殼和散熱背夾可供選擇,讓機身溫度進一步下降5℃。

除此之外,Redmi K50 電競版內置 4700mAh 雙電芯電池,支援 120W 快充,僅需 17分鐘便可充滿。手機還擁有磁動力彈出式肩鍵2.0、 JBL 寬頻四單元揚聲器、首發紅外Pro和多功能 NFC 等。

售價方面

Redmi K50 電競版:
8+128GB 版本售價3299元(約HK$4070/NT$14500);
12+128GB 版本售價3599元(約HK$4440/NT$15820);
12+256GB 版本售價3899元(約HK$4800/NT$17200)。

Redmi K50 冠軍版僅有12+256GB 版本,售價4199元(約HK$5170/NT$18460),限量10000 部,並附贈 120W 氮化鎵充電器。

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