近年來當人們議論聯發科(MediaTek)的時候,總是離不開幾個調侃式的詞彙「堆核狂魔」、「中低階之王」、「高階的噩夢」…………現實似乎比這些詞彙更為「諷刺」。而近幾年,隨著聯發科天璣晶片的研發成功,逐漸打破這些嘲諷。而近日官方宣布,更是宣布已經在業內第一家成功完成了 Wi-Fi 7 (802.11be)技術的現場演示,支援 Wi-Fi 7 的產品定於 2023年開始投放市場。聯發科本次面向主要客戶、行業合作夥伴帶來了 Wi-Fi 7 的兩項技術演示,展現了高速度、低時延的傳輸性能。

通過演示,聯發科驗證了 Filogic Wi-Fi 7 技術可達到 IEEE 802.11be 定義的峰值速度,同時展示的還有「多鏈路操作」(MLO)技術。 MLO技術可以同時聚合不同頻段上的多個通道,打個比喻,即使在使用過程中頻段受干擾或出現擁塞,MLO技術仍然可以繼續穩定傳輸數據,在這個過程中也不會出現明顯的時延波動,對於需要恆定、持續、實時傳輸的影片流、遊戲等應用來說可謂是非常關鍵的。

就此聯發科十分強調,Wi-Fi 7 技術提出以來, 聯發科一直積極參與研發,也是首批採用該技術的企業之一。隨後介紹了,Wi-Fi 7 的獨特之處在於它為 Wi-Fi 使用的所有可用頻譜提供了全新的功能,將支援 2.4GHz、5GHz、6GHz 三大頻段,因為 Wi-Fi 7 可以利用 320Mhz 信道並支援 4K QAM 技術。即使在使用相同數量天線的條件下,傳輸速度比 Wi-Fi 6 加快多達 2.4倍,預計最快可接近甚至達到 30Gbps。

功能方面,除了多頻段傳輸數據以降低延遲的 MLO,還有可降低和避免信號干擾的多用戶資源單元(MRU)、16×16 UL/DL MU-MIMO、多 AP 協作等等。值得一提的是 Wi-Fi 7 標準1.0草案將於2021年5月發布,2.0版本定在2022年3月,3.0版本定在2022年11月,4.0版本定在2023年11月,2024年正式簽署,屆時就會看到 Wi-Fi 7 的正式規範。

聯發科副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示,Wi-Fi 7 誕生之後,可以真正替代高帶寬的有線網絡,為家用、商用、工業網絡提供強大的核心網絡能力,進一步推動多人 AR/VR、雲遊戲、4K 影片通話、8K 串流等應用場景的發展。相信等到 Wi-Fi 7 正式推出,用戶在網絡體驗上將會擁有進一步的提升,大家拭目以待吧!

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