高通發佈 iSIM 技術，SIM卡整合在 SoC 內，告別卡槽

高通宣布，它已與 Vodafone 公司和 Thales 合作，全球首次演示採用 iSIM 新技術的智能手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合併到裝置的主晶片中，從而無需專用插槽。這一突破為該技術的商業化鋪平了道路，如果加快步伐，不僅會消除對專用 SIM 卡插槽和 eSIM 的需求，只不過對於全球化運營商和智能手機原始製造商而言，要求短期內更換這一新技術不太現實，這不僅需要相當長的過程，更需要認可。

高通更是展現了該技術演示使用的是一部 Samsung Galaxy Z Flip3 5G，搭載 Snapdragon 888 5G 晶片的過程。 高通表示，這一項技術如果可以最終落實，將可以在許多使用 iSIM 連接到移動服務的新裝置中推出。 對於這項技術的不穩定性以及資料安全方面， Vodafone CCO Alex Froment-Curtil 表示「iSIM 與我們的遠程管理平台相結合，是朝著這個方向邁出的重要一步，它允許在沒有物理 SIM 或專用晶片的情況下連接裝置，從而實現與許多對象的連接。」

而我們還了解到，在 iSIM 符合 GSMA 規範，還可以增加空間容量、增強性能和更高的系統集成度。此前的 eSIM 卡需要單獨的晶片，隨著 iSIM 卡的引入，不再需要單獨的晶片，消除了分配給 SIM 卡的專有空間，直接嵌入在裝置的應用晶片中。

高通還表示，未來 iSIM 技術都將具有以下優勢：通過釋放裝置中先前佔用的空間來簡化和增強裝置設計和性能，將 SIM 功能與 GPU、CPU 和調製解調器等其他關鍵功能一起整合到裝置的主晶片組中，允許運營商利用現有的eSIM 基礎設施進行遠程SIM 配置，向以前無法內置SIM 功能的大量裝置添加移動服務連接功能。同時，iSIM 直接集成在晶片中的特性，為將移動服務整合至手機外的鋪平了道路，該技術成熟後，Notebook、平板電腦、以至於 AR/VR 等頗具科幻感的裝置都將能夠接入現有的流動數據網絡。

值得一提的是就在去年12月底，一份關於 iPhone 可能在2022年推出無卡槽機型的爆料，讓我們很快意識到在國內市場當前的運營商環境下，類似eSIM這樣的。隨著高通、 Vodafone 與Thales聯合發布了第一款採用新技術的原型機，我們認為是時候給大家介紹一下SIM卡的真正終結者iSIM技術了，對於現代手機來說，卡托和SIM卡實在太佔空間這一次，而此次islm它真正地從物理層面上消滅了SIM卡