前段時間高通正式對外發布了新一代的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器,基於 Samsung 4nm 製程工藝打造,相比上一代在 CPU/GPU等各方面都有著非常大的提升。

Snapdragon 888 雖然性能表現優異,但其發熱量相當嚴重,榮獲了火龍的稱號。這一次採用的最新 4nm 工藝理論上功耗和發熱表現會更好一些。從目前的爆料來看,Samsung 的 4nm 製程工藝效果似乎並不理想,消費者更加期待台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。

此前有爆料稱,高通可能於今年下半年推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦處理器,對比已經發布的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器性能方面有著輕微的提升,最主要的改動在於採用的是台積電的 4nm 製程工藝。

根據業內人士的爆料,得知台積電的 4nm 工藝在體積和功耗上都要優於 Samsung。假如高通將部分 Snapdragon 8 Gen 1 處理器交給台積電代工,想必兩款處理器之間的性能和功耗表現會存在差異,其中台積電更被外界看好。

在備受關注的發熱方面,Snapdragon 8 Gen 1 系列處理器的表現可能不符合大家的期待。近期爆料博主數碼閒聊站稱「mt6983 和 sm8475 目前樣片反饋都還是熱,tsmc 4nm功耗降低的不是很多。」

這代表著台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 發熱表現更善並不明顯,相對 Samsung 的 4nm 工藝而言,功耗和發熱表現都非常有限。

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