前段時間高通正式對外發布了新一代的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器，基於 Samsung 4nm 製程工藝打造，相比上一代在 CPU/GPU等各方面都有著非常大的提升。
Snapdragon 888 雖然性能表現優異，但其發熱量相當嚴重，榮獲了火龍的稱號。這一次採用的最新 4nm 工藝理論上功耗和發熱表現會更好一些。從目前的爆料來看，Samsung 的 4nm 製程工藝效果似乎並不理想，消費者更加期待台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。
此前有爆料稱，高通可能於今年下半年推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 旗艦處理器，對比已經發布的 Snapdragon 8 Gen 1 處理器性能方面有著輕微的提升，最主要的改動在於採用的是台積電的 4nm 製程工藝。
根據業內人士的爆料，得知台積電的 4nm 工藝在體積和功耗上都要優於 Samsung。假如高通將部分 Snapdragon 8 Gen 1 處理器交給台積電代工，想必兩款處理器之間的性能和功耗表現會存在差異，其中台積電更被外界看好。
在備受關注的發熱方面，Snapdragon 8 Gen 1 系列處理器的表現可能不符合大家的期待。近期爆料博主數碼閒聊站稱「mt6983 和 sm8475 目前樣片反饋都還是熱，tsmc 4nm功耗降低的不是很多。」
這代表著台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 發熱表現更善並不明顯，相對 Samsung 的 4nm 工藝而言，功耗和發熱表現都非常有限。
