科技博客 LetsGoDigital 剛剛曝光了小米手機最新外觀設計專利。該圖能看出,小米手機採用了曲面挖孔屏方案,由於曲面弧度比較小,且前置攝像頭的開孔也非常小,背部為矩陣相機,一共有四個鏡頭,此外極有可能最下方裝配了潛望式長焦鏡頭。四鏡左側應該是長條形閃光燈。
但由於小米對該機型保密程度較高,所收集的信息不多,尚不確定這款手機的外觀設計是否對應即將發布的小米12,僅僅確定它是曲面挖孔屏方案,後置主攝為 5000萬像素。而硬件方面,小米12 將是首批搭載高通 Snapdragon 8 Gen1(即之前傳聞的 Snapdragon 898)旗艦處理器,這顆處理器採用 4nm 工藝製程打造,由 Samsung 代工生產,由 1×3.0GHz Cortex X2 超大核 + 3×2.5GHz 大核 + 4×1.79GHz 小核共8個核心組成,GPU 為 Adreno 730。
該機將於12月份正式發布,預計會在12月份 Snapdragon 技術峰會上與大家見面。