據博主@數碼閒聊站的爆料，得知高通下一代旗艦處理器將會在月底前後發布，且首批新機型已經入網備案了，將會在農曆新年前陸續發布。
結合此前的爆料，得知高通下一代旗艦處理器命名為 Snapdragon 898，處理器為三叢集架構，CPU 採用了 Cortex-X2 超大核，主頻進一步提升，最高可突破 3.0GHz。作為明年上半年的旗艦標配，將會帶來全新的性能和能耗表現。
值得一提的是，Snapdragon 898 在前期會採用 Samsung 4nm 工藝打造，明年下半年會引入台積電 4nm 工藝。推測明年下半年採用台積電工藝的處理器為 Snapdragon 8系處理器的 Plus 版本，也就是 Snapdragon 898 Plus 處理器。
Snapdragon898 Geekbench5
1200/3900— Ice universe (@UniverseIce) November 5, 2021
性能方面，此前的 GeekBench 5數據顯示，Snapdragon 898 單核跑分在1250左右、多核跑分在 4000 左右。預計 Snapdragon 898 的跑分將會突破百萬。
按照以往的發布規律，Snapdragon 898 很可能會由小米下一代數字系列旗艦「小米12」進行首發。
作為新一代旗艦處理器，Snapdragon 898 處理器的表現很值得期待，希望不會再有「火龍」的稱號了。
