手機性能逐年提升,對功耗和散熱的要求也愈加嚴苛,今年 Snapdragon 888 就因為溫度高的問題被譽為「新一代火龍」。現在手機想進一步提升性能,散熱成為了急需解決的問題。

當前旗艦機普遍採用的傳統 VC 液冷技術無法實現汽液分離,這導致熱蒸汽與冷液體在其中相互阻礙,無法形成很好的流動傳導,實現高效散熱。

現在,小米改善了傳統 VC 液冷技術,帶來了最新的自研環形冷泵散熱技術。據小米官方介紹,這是一項面向未來的次世代散熱技術,參考了航空衛星的環形冷泵散熱技術,通過將冷卻液運輸至手機發熱區,發生汽液相變,形成順暢的單向冷卻環路,散熱效果是 VC 的兩倍。

小米對自研環形冷泵散熱技術非常自信,稱其為「迄今為止手機最強被動散熱系統」,將會於2022年下半年正式量產落地。

小米的自研環形冷泵散熱技術採用了分離式設計,冷液和熱汽都各自擁有獨立流通管道,為了防止氣體回流,管道中加入「特斯拉閥」,讓熱量定向傳導,散熱能力得到極大的提升,相當於兩倍 VC 液冷的散熱能力。

為了向消費者展示環形冷泵的實際效果,小米把一部小米MIX 4進行了魔改,將其原本的散熱替換成了環形冷泵,還進行了《原神》30分鐘遊戲測試。

經過實測,魔改後的小米MIX 4 可以在 60fps+最高畫質下持續運行,並且機身的最高溫度為47.7℃,比現有的 Snapdragon 888 機型溫度低 5℃,還有著更好的幀率發熱表現。

除了優秀的散熱能力,小米的自研環形冷泵的形態更加自由,沒有了過多的限制,幾乎可以在機身內部實現任意形態的堆疊。

像是「口」型結構,可以中空給電池增加厚度空間,提升電池容量;「凸」型可同時兼顧電池容量和鏡頭模組空間等。

按照小米的說法,小米自研環形冷泵散熱技術將於 2022年下半年正式量產落地,屆時小米將會交給我們一份怎樣的答卷,拭目以待吧!

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