關於下半年將推出的高通新一代旗艦處理器的傳言不斷,近期有一位消息人士爆料稱高通的下一款旗艦處理器稱為 Snapdragon 898,在此之前的型號為 SM8450。

隨著發佈時間的推進,該處理器的信息得到了進一步曝光,據 Ice Universe(i冰宇宙)在微博上的爆料,得知 Snapdragon 898 將會讓 Cortex-X2 CPU 大核以 3.09GHz 運行。

據博主本人所說,他已經看到了處理器的時脈,這側面表面了 Snapdragon 898 已經在原型智能手機上進行測試,用來讓製造商評估處理器達到溫度閥值而進行降速時最高可達到的 CPU 頻率。

目前 Samsung 已經在推進 4nm 工藝技術,Snapdragon 898 有可能會是首發。根據之前的爆料,Snapdragon 898 將會採用一個基於 Cortex-X2 的 Kryo 780 內核 + 三個基於 Cortex-A710 的 Kryo 780 內核 + 兩個可高頻率運行的基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核+兩個可低頻率運行的基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核。

為了實現更高的時脈,高通選擇基於 Cortex-X2 內核的定制 Kryo 780 內核,以最高 3.00GHz 以上的時鐘速度運行。

對於 Snapdragon 898 的 Plus 版本,有可能會改用成台積電的 4nm 工藝,得以進一步提升性能表現。如果台積電能夠完成 Apple的 處理器訂單的話,在2022年下半年,台積電版本的 Snapdragon 898 Plus 版本有可能實現。

結合高通一貫的發布規律,推測高通將於今年12月正式發布 Snapdragon 898,首發機型在2021年上半年亮相。

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