關於下半年將推出的高通新一代旗艦處理器的傳言不斷，近期有一位消息人士爆料稱高通的下一款旗艦處理器稱為 Snapdragon 898，在此之前的型號為 SM8450。
隨著發佈時間的推進，該處理器的信息得到了進一步曝光，據 Ice Universe（i冰宇宙）在微博上的爆料，得知 Snapdragon 898 將會讓 Cortex-X2 CPU 大核以 3.09GHz 運行。
據博主本人所說，他已經看到了處理器的時脈，這側面表面了 Snapdragon 898 已經在原型智能手機上進行測試，用來讓製造商評估處理器達到溫度閥值而進行降速時最高可達到的 CPU 頻率。
目前 Samsung 已經在推進 4nm 工藝技術，Snapdragon 898 有可能會是首發。根據之前的爆料，Snapdragon 898 將會採用一個基於 Cortex-X2 的 Kryo 780 內核 + 三個基於 Cortex-A710 的 Kryo 780 內核 + 兩個可高頻率運行的基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核+兩個可低頻率運行的基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核。
為了實現更高的時脈，高通選擇基於 Cortex-X2 內核的定制 Kryo 780 內核，以最高 3.00GHz 以上的時鐘速度運行。
對於 Snapdragon 898 的 Plus 版本，有可能會改用成台積電的 4nm 工藝，得以進一步提升性能表現。如果台積電能夠完成 Apple的 處理器訂單的話，在2022年下半年，台積電版本的 Snapdragon 898 Plus 版本有可能實現。
結合高通一貫的發布規律，推測高通將於今年12月正式發布 Snapdragon 898，首發機型在2021年上半年亮相。
