在目前的手機市場上，除了 Apple 的 A 系列獨占外，剩下的就是高通、Samsung、聯發科的 Android 三大陣營。近兩年聯發科發展迅速，憑藉不錯的性能表現和高性價比，攻占了中低階市場，佔據市場的最大份額，有了與高通一較高下的能力。反觀 Samsung，以往的半導體王者卻處於下風。
為了改變當下的局勢，Samsung 將著重打造下一代 Exynos 2200 旗艦處理器。根據業內人士爆料，得知 Exynos 2200 旗艦處理器將會於今年正式亮相，配備 AMD RDNA2 架構 GPU，處理器性能得到全方位的大幅度上升。
近期， @i冰宇宙表示已經見到了疑似 Exynos 2200 處理器的結構圖，根據結構圖畫了一個草圖向我們展示。稱 Exynos 2200 旗艦處理器將配備 6核心的 RDNA2 架構 GPU。
更早之前海外網友曝光了 Exynos 2200 旗艦處理器的跑分數據，顯示處理器的 GPU 在 3D Mark 上的 Wild Life 測試為 8134 分，相比當下最強 Snapdragon 888 領先 40%，巨大的優勢很可能連 Snapdragon 895 都難以超越。
除了 GPU 的提升，Exynos 2200 的 CPU 也有著較大的提升，搭載了新一代三叢集架構，配備一個 Cortex-X1 超大核、3個 Cortex-A78 大核以及 4個 Cortex-A55 小核。
值得一提的是，Exynos 2200 旗艦處理器將會結合 AMD RDNA2 架構，打通手機、平板和PC， 使其在其他類型裝置中有所表現。
