據 GSMArena 報導,Snapdragon 888 的升級版 Snapdragon 888 Pro 即將登場,並且目前有多家手機品牌正在測試該 SoC。

值得主要的是,Snapdragon 888 Pro 同樣是 5nm 工藝製程,考慮到目前台積電產量不足,不出意外 Snapdragon 888 Pro 依舊會使用 Samsung 的 5nm 工藝,拋開發熱量與功耗,此次 Snapdragon 888 Pro 最大的升級之一是 CPU 主頻提升到了 3.0GHz,仍然是超大核、大核和小核三叢集架構設計。

這顆 SoC 應該會用到下半年的各大廠商的旗艦機上,如 Samsung 的 Galaxy Z Fold 3 摺疊屏幕旗艦機型;小米MIX 4 等。

此外,下一代 Qualcomm Snapdragon 800 系列(或命名為 Snapdragon 895)也在緊鑼密鼓準備中,預計會在2021 年年底登場,Snapdragon 895 有爆料指出它是基於 4nm 工藝製程打造,也就是說台積電代工的可能性極大,希望 Snapdragon 895 不要像 888 一樣成為火龍,性能功耗值得期待。

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