Samsung 電子正式宣布，已開始量產最新的智能手機存儲解決方案——基於 LPDDR5 UFS 的多晶片封裝技術(uMCP)。根據爆料，了解到業內首款 LPDDR5 uMCP 將會於本月開始量產並部署在某款中高階智能手機上。
Samsung uMCP 技術結合了 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 NAND 的各自優點，可實現業界最高的性能、容量及其效率。
Samsung 稱， uMCP 的 DRAM 性能可以提升近50%（17 GB/s 至25GB/s），而 NAND 性能則是翻倍（1.5GB/s 至3GB/s）。該技術相對於基於 LPDDR4X 的 UFS 2.2 來說，性能提升相當明顯。
除了性能方面的提升， uMCP 還通過將 DRAM 和 NAND 存儲集成的設計，將其體積縮小到了11.5mm x 13mm ，可最大限度的騰出手機內部空間，增添其他功能。
目前 Samsung uMCP 可定制 6GB 至 12GB 的 DRAM 容量、 128GB 至 512GB 的存儲。已有多家手機廠商進行了 LPDDR5 uMCP 兼容性測試，預計配備 uMCP 的機型最快於本月進入手機市場。
